Encapsulamento: simm, dimm, rimm

SIMM

“Single In-Line Memory Module” ou SIMM é um tipo de encapsulamento de memória cujos pinos passam a formar contatos na superfície do módulo. O nome “Single In-Line” (linha simples) faz relação ao fato de que os contatos são iguais em ambos os lados do módulo. Ou seja, o primeiro contato de um lado corresponde ao mesmo contato da outra face, conduzindo à mesma informação.O formato SIMM é dividido em duas classes que diferem quanto ao número de contatos e quanto ao tamanho: SIMM-30 (30 vias) e SIMM-72 (72 vias). O primeiro módulo de memória criado foi o SIMM de 30 vias que disponibilizava 8 bits (1 byte) de dados, pois as CPUs faziam operações de leitura e escrita na memória transferindo 1 byte por vez. Mais tarde surgiram CPUs com estrutura de 16 bits (2 bytes) que passaram a utilizar 2 módulos SIMM-30 vias por vez. As 30 vias estão se referindo às conexões elétricas que este módulo disponibiliza na sua interface de entrada/saída. Note que oito vias são de dados e o restante é de sinais de controle e endereçamento da memória. No caso da mecânica SIMM, os dois lados da placa têm os sinais interligados.

DIMM

“Dual In-Line Memory” ou DIMM é um módulo com muita mais capacidade de armazenamento que os seus antecessores, os módulos SIMM. Outra diferença é que os contatos existentes em um lado do módulo são diferentes dos contatos da outra face, o que explica o nome. Este formato também é dividido em duas classes. Temos os módulos DIMM-168 e DIMM-184. O número indica o número de vias. Os módulos DIMM-168 surgiram com a intenção de solucionar o problema das memórias SIMM, que devido à evolução no barramento de transmissão de informação dos computadores, exigiam que as memórias SIMM fossem colocadas aos pares. Os módulos de 184 são utilizados para a construção de memória DDR.

 RIMM

“Rambus In-Line Memory” ou RIMM é o módulo utilizado para a construção de matrizes de memória que utilizam à tecnologia RAMBUS. Ele é composto por 192 pinos e suas dimensões são idênticas às dos módulos DIMM. Este módulo surgiu com o intuito de sanar um problema proveniente da tecnologia RAMBUS, que utiliza uma transferência de 16bit. Logo, para realizar uma transferência a 32bits (trazendo mais desempenho para arquiteturas de computadores de 32bits) se faz necessário a utilização de dois bancos de memória. Isto fez com que houvesse um acréscimo no preço desta tecnologia, utilizada pela Intel. Os bancos RIMM conseguem implementar duas memória RAMBUS em seu interior fazendo com que seja necessário somente um banco de memória, trazendo a flexibilidade de utilizar os módulos de memória livremente.

Outra característica física importante deste tipo de empacotamento é a existência de uma película de alumínio, chamada de heat spreader, a qual recobre toda a superfície do módulo com a intenção de dissipar o calor produzido pelos mesmos.